匀胶旋涂仪 型号:WS-650Mz-23NPPB

匀胶旋涂仪 型号:WS-650Mz-23NPPB

一、设备用途和特点：
1、用途：用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外，另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。
2、特点：
（1）外观整洁，占地面积小
（2）材质易于清洗和维护，用户操作、使用、维修方便；
（3）采用系统结构方式，确保设备工作的性；

二、 设备配置明细
1.匀胶机主机 WS-650Mz-23NPPB
匀胶机主机
2.真空泵 Vacuum Pump Rock300
配套真空泵浦 Rock300
3.真空托盘 Spinner Chuck 50~150mm
匀胶托盘 50~150mm
4.真空托盘 Spinner Adapter 10~50mm
匀胶转接托盘 10~50mm
5.系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管
6.操作软件 Spin 3000 Software
Spin 3000 操作软件
7.安装文档 Installation Documents
安装文档
三. 设备技术资料
1． 系统概述
1.1嵌锁，系统盖板具有嵌锁装置，确保操作安丨全；
1.2防腐装置；
1.3*设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行丨气流保护；
1.4通信接口，蓝牙连接
2． 处理腔体
2.1处理腔体内径不小于 9.5 英寸 (241 毫米)；
2.2* Wafer 芯片尺寸满足10*150mm 直径的材料，方片125x125mm，
无需换片托；
2.3腔体具有易清洁的 NPP 聚丙烯材质；
3． 旋转马达
3.1转动速度至少满足 12,000rpm，
3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec；
3.3马达旋涂转速稳定性能误差不过±1%；4． 控制系统
4.1工艺时间设定范围至少满足 5999.9 sec/step ，精度不过 0.1s
4.2配有高精度 PLC 可编程的控制器，设置点精度小于 0.006%；
4.3可存储不少于 20 个程序段，每个程序段可设置不少于 51 个不同步骤的速度状态；
4.4*分辨率要小于 0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，无需再校准；

5． 配套泵浦
5.1配套真空泵系统：无油型 220~240 伏交流，50/60 赫兹；
5.2真空吸附范围 25*28 英寸汞柱 (~635~711 毫米汞柱)可调节，抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；

6． 系统附件
6.1*赠送基于 Windows 的操作软件；
6.2原-装进-口水平测试仪；
6.3两袋密封圈；
*配有两套可换的废液接收单元；

匀胶旋涂仪 型号:WS-650Mz-23NPPB

四.设备运行条件
．设备外围条件要求
1. 环境要求
a) 无尘室 1000 级或者以上
b) 温湿度 温度：22±3°C°C
湿度：45 ~ 70%
c) 安装维护距离 与其他设备或者墙面距离≥30cm
d) 设备尺寸以及重量 长宽高：420mm x 380 mm x 290mm
重量：15kg
2.电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz
3.动力要求
a) 真空 25~28 Inches Hg
b) 氮气 60-70 PSI
c) 干燥空气 60-70 PSI